1

적용 가능기판

투명 전도성 유리, 실리콘 웨이퍼 및 기타 기판

2

적용 가능한 기판 크기

유리≥400mm×400mm, 실리콘 웨이퍼≥166mm×166mm

3

코팅 영역

유리의 유효 코팅 면적≥380×380mm, 실리콘 웨이퍼를 완전히 코팅해야 합니다

4

단단한 콘텐츠

5-75%

5

적용 가능한 기판 두께

유리:11~35mm

실리콘 웨이퍼:01~03mm

6

코팅 두께

0.1-10μm(드라이 필름)

7

코팅 속도

0-100mm/s, 조정 가능한 속도, 속도 정확도01mm/초

8

코팅 방법

슬릿 코팅

9

필름 균일성

칩 내 필름 불균일≤5%(채택됨9포인트 테스트 방법, 위, 아래, 왼쪽, 오른쪽, 중앙심9포인트는 측정 기준이며, 계산 방법은Ui=(U최대-유분)/(U최대+U분)，U필름 두께), 시트 사이의 필름 불균일≤3%(다음과 같이 계산됨Ui=(U평균최대-U평균)/(유평균최대+U평균)，U필름두께 입니다), 유리 뒷면에 오염 전혀 없습니다 (장치가 지속적으로 작동합니다10영업일 기준 2일 이내에 만족)

10

적용 가능한 용매 시스템

수성, 유성, 유기 용제 및 기타 용제형 코팅

11

장비에는 이중 갠트리가 장착되어 있습니다

각 갠트리 세트에는 다이 헤드와 액체 공급 시스템이 장착되어 있습니다

12

실리콘 코팅 웨이퍼

기기를 교체할 수 있습니다"흡착 플랫폼, 다이 헤드" 및 기타 구성 요소의 방법은 실리콘 웨이퍼 코팅 장비로 전환됩니다 필요한 흡착 플랫폼과 다이 헤드는 제조업체에서 준비합니다

13

실리콘 웨이퍼 픽 앤 플레이스

이 장비에는 실리콘 웨이퍼에 쉽게 접근할 수 있는 리프팅 장치가 장착되어 있습니다

14

프리코팅 기능

사전 코팅 영역 또는 사전 코팅 롤러가 장착된 장비

15

번역 시스템

갠트리 또는 흡착 플랫폼의 원활한 이동을 보장하고 레벨링 후 커터 헤드와 플랫폼 사이의 상대적 평행성을 보장합니다<20μm

16

코팅 다이

유체 시뮬레이션을 사용하여 코팅 다이 설계, 커터 헤드의 직진성 (R）≤3μm, 거칠기라≤0.025;입술 직선도(R）≤3μm, 제3자 전문 테스트 보고서 제공

17

다이 헤드 수량 구성

유리 코팅 다이 헤드 장비2pcs, 실리콘 웨이퍼 다이 헤드 장착1번호

18

코팅 다이 재료

스테인레스강 합금, 내식성이 우수하고 청소를 위해 제거 가능하며 변형 방지

19

다이 헤드 리프팅

다이 헤드 리프트는 고정밀 서보 모터에 의해 구동됩니다 립과 코팅된 기판 사이의 간격은 자동으로 조정될 수 있습니다 피착재의 두께에 따라 코팅막 높이가 자동으로 조정되며, 보정 기능은 수동으로 설정할 수 있습니다 왼쪽과 오른쪽은 자동으로 수평을 맞출 수 있습니다(다이 립과 코팅된 기판 사이의 평행도 조정) 자동 레벨링 후 슬릿 다이 레벨 교정 오류 정확도≤±2μm

20

개스킷 두께

005/008/01mm

21

기능 모듈

코팅 다이에는 충돌 방지, 빠른 충전 및 기포 배출 기능이 있습니다(빠른 충전 및 기포 배출 기능은 액체 공급 펌프, 다이 헤드 및 파이프라인의 충전 및 기포 배출 요구 사항을 충족합니다 빈 다이 헤드, 빈 슬러리 탱크 상태에서 코팅 준비 상태까지의 간격은 다음을 초과해서는 안 됩니다10분）

22

지대주 및 재료

전체 기계에는 대리석 하중 지지 및 충격 흡수 기반 플랫폼이 장착되어 있습니다

23

기판 거리 측정

각 코팅 전에 현재 기판 높이(두께)를 자동으로 감지할 수 있으며, 동일한 기판의 높이(두께) 감지 오류≤3μm

24

주입 펌프

액체 주입 펌프는 균일하고 연속적인 슬러리 압출을 보장하고 코팅막의 일관성을 보장할 수 있어야 하며 속도 정확도는 다음보다 우수합니다0.1μl/s;액체 공급 속도는1-500μl/s, 속도 조절 가능; 자동 보충, 보충 후 자동 압력 완화 및 흡입 기능을 갖추고 있습니다

25

자동 청소 모듈

이 장비에는 다이 헤드를 자동으로 청소하는 기능이 있습니다 자동 청소 후에는 파이프라인과 공동에 액체 잔류물이 없고 눈에 띄는 액체 응축이 없는지 확인해야 합니다 위에서 언급한 자동 청소 기능과 신속한 액체 충전 및 기포 배출 기능과 함께 압력 슬롯 및 배수 슬롯이 장착된 다이 헤드 청소 영역을 설정합니다

26

흡착 플랫폼

표면 평탄도≤±5μm, 플랫폼 일체형 진공 흡착 시스템, 크기 조절 가능

27

액체 저장 탱크 및 파이프라인

부식 방지 재료가 필요하며 액체 파이프라인은 반투명 재료로 만들어야 합니다

28

품질 보증

코팅 공정 중 코팅 전단 및 코팅 완료 후 코팅 헤드의 적하 현상이 발생하지 않도록 프로그램을 통해 액체 주입 상황을 실시간으로 제어해야 합니다

29

먼지 및 꼬리 폐기물

장비에는 먼지 덮개가 장착되어 있으며FFU여과 시스템, 내부 청결도는 1,000 수준으로 보장됩니다 3색 조명과 휘발성 용제 배출구를 갖추고 있습니다 기계는 슬러리가 장비 내부에 침입하여 주요 내부 구성 요소를 손상시키는 것을 방지하기 위해 액체 유출 방지 기능을 갖추고 있습니다

30

다이 헤드 분해 및 조립 플랫폼

다이 분해 및 조립 플랫폼과 레벨링 후 플랫폼의 평탄도를 설계해야 함≤10μm게다가,청소 빈도 및 방법을 결정하려면 특수 도구 헤드 분해 및 내부 청소 고정 장치 및 도구가 필요합니다

31

제어 모드

레시피 저장 기능을 갖춘 HD 터치스크린 컨트롤20위의 성숙한 프로세스 매개변수; 각 시스템 기능과 모션 축 매개변수의 시작과 중지를 설정할 수 있습니다 쉽고 간단한 조작

1

적용 가능기판

투명 전도성 유리, 실리콘 웨이퍼 및 기타 기판

2

적용 가능한 기판 크기

유리≥400mm×400mm, 실리콘 웨이퍼≥166mm×166mm

3

펌프 속도

대기압10파：t≤10초, 진공 청소 속도는 조정 가능합니다당신이 그릴 수 있는 가장 낮은 것은08pa

4

공백 깨기

진공 파괴 시간은 이내로 제어되어야 합니다3-10초

5

가스를 사용하여 진공을 깨뜨림

질소 또는 압축 공기

6

진공 펌프

수입 또는 국내 일류 브랜드의 동일한 수준의 건식 펌프, 진공 펌프를 켜면 콘솔에서 작동 가능

7

워터 쿨러

장비에는 진공 펌프를 냉각하기 위한 워터 쿨러가 함께 제공됩니다

8

진공 게이지

대기압부터 저압까지 감지하고 저압 영역 범위에서 특정 정확도를 보장하는 데 사용되는 이중 진공 게이지 또는 이중 범위 진공 게이지

9

펌핑 방법

업 드로잉 설계, 멤브레인 표면의 공기 흐름 방해를 줄이기 위해 균일한 흐름 플레이트를 장착해야 합니다

10

제어 모드

HD 터치 스크린 제어(또는 모니터+키보드+마우스); 구성 가능SETVCD빠르게느린 펌핑 시간, 유지 시간 및 기타 매개변수; 공정 매개변수는 숫자로 저장 및 내보낼 수 있으며 공정 이력 기록을 볼 수 있는 기능이 있습니다

11

안전 장치

과도한 진공으로 인한 장비 손상 방지, 자동 압력 조절 및 안전 밸브 기능 탑재

12

기능 구성

역류 방지, 배기 가스 수집 또는 여과 시스템, 공기 차단 여과 시스템 및 압력 감지 시스템을 갖추고 있습니다 추가 진공 펌프 인터페이스가 필요합니다

1

적용 가능기판

투명 전도성 유리, 실리콘 웨이퍼 및 기타 기판

2

적용 가능한 기판 크기

≥400mm×400mm, 이전 버전과 호환 가능

3

가열 온도 범위

실내 온도~250℃

4

난방 장치

설정3기판 프로세스 챔버, 챔버 온도는 독립적으로 제어되며, 챔버는 별도로 공급 및 배출되며, 각 챔버에는 2개의 상부 및 하부 히터가 있습니다

5

가열 속도

가열 속도는 조정 가능합니다≥25℃/분

6

온도 정확도

±1℃

7

온도 균일성

±3℃(채택됨9포인트 테스트 방법, 의지9열전대가 기판 위, 아래, 왼쪽, 오른쪽, 중앙에 부착되어 있습니다9포인트는 온도 균일성 테스트를 위한 측정 기준입니다

8

배기

휘발성 유기 폐가스는 공정 중에 효과적이고 균일하게 배출될 수 있으며 배기량은 조절 가능합니다

9

보호가스

장비는 질소 보호 가스에 연결할 수 있으며 보호 가스가 완전히 예열되도록 예열 챔버가 장착되어 있습니다

10

임의 도구

화상 방지를 위한 선택 및 배치 도구 제공

1.1

진공코팅실

1.1.1

재료 및 구조

진공 챔버에 사용됨304스테인리스 스틸, 캐비티 내벽은 표면 가스 방출을 줄이기 위해 전해 연마됩니다 캐비티 내부의 유지 관리를 용이하게 하기 위해 전면 및 후면 도어를 유지해야 합니다

1.1.2

관찰 창

보호 유리와 단단한 유리로 구성되어 있으며 다음을 준수해야 합니다X방사선 방호에 대한 국가 표준

1.1.3

공동 누출률

누설률이 다음보다 낫습니다50×10-10Pam3/S, 압력을 유지하세요12몇 시간 후, 압력≤5Pa。

1.2

증발 진공 시스템

1.2.1

궁극적인 진공도

시스템이 깨끗하고 비어있을 때보다 낫다5×10-5pa

1.2.2

분자펌프

펌핑 속도는 다음보다 작지 않습니다3000L/초

1.2.3

기계식 펌프

펌핑 속도는 다음보다 작지 않습니다25m3/h

1.2.4

진공 측정 시간

대기 환경, 정상 압력에서 레벨 10,000 클린룸 대기까지 펌핑됨≤5×10-4pa시간≤30분；

1.2.4

궁극의 진공 측정

측정 범위:1×105Pa받는 사람50×10-5Pa

1.2.4

진공 밀봉

금속 씰 및 불소고무 링 씰 사용

1.3

증발실 기판 장치

1.3.1

기판 재료

전도성 유리

1.3.2

샘플 크기

400mm×400mm의 샘플이며 더 많은 크기와 이전 버전과 호환될 수 있습니다

1.3.3

기판 트레이

모터에 의한 회전0~30rpm조정 가능

1.4

증발원 및 증발 전원 공급 장치

1.4.1

증발원

장착됨2그룹 금속 증발원 및4증발된 금속, 유기 및 무기 물질과 호환되는 유기 증발 소스 세트; 교차 오염을 방지하기 위해 소스 사이에 방오판이 있습니다

1.4.2

금속 증발 전원 공급 장치

프로그래밍 가능한 DC 조절 금속 증발 전원 공급 장치 장착1설정, 금속 증발 전원 공급 장치≥15KW이상에서는 최대 가열 온도에 도달할 수 있습니다1500℃, 현재 제어 방식을 통해 정확한01A, 증발률 달성001Å/s정밀 디스플레이, 전류 모드와 전압 모드 간 전환이 가능하고 수냉식 제어 기능이 있습니다

1.4.3

유기 증발 전원 공급 장치

유기 증발 전원 공급 장치 장착1설정; 현재 또는PID지능형 온도 제어 방식으로 제어(현재 제어 방식을 사용할 때 정확함)01A, 증발률 달성001Å/s정밀 디스플레이, 전류 및 전압 모드를 임의로 전환할 수 있으며 수냉식 제어 기능이 있습니다 채택PID지능형 온도 제어 모드의 온도 제어 정확도±1℃）；

1.4.4

제어 시스템

채택됨PLC+PC제어 모드

1.4.5

안전 보호 조치

물 부족 및 저전압 감지 및 보호, 상순 감지 및 보호, 온도 감지 및 보호, 진공 시스템 감지 및 보호 펌프 및 전극의 물 부족, 과전류 및 과전압, 회로 파손 등과 같은 비정상적인 상태에 대해 경보를 울리고 해당 보호 조치를 구현합니다 완벽한 프로그램 연동, 완벽한 설계 및 오작동 방지

1.5

막두께 모니터링 시스템

1.5.1

필름 두께 측정기

이상1필름 두께 게이지 설정, 이상2코팅 두께 감지 프로브

1.5.2

증발률 측정 정확도

01~05A/s(≤±10%)，06~100A/s(≤±5%)

1.5.3

필름 두께 측정기 측정 정확도

필름 두께 측정기 측정 정확도가 더 좋음±001Å/s코팅이 설정된 두께에 도달하면 자동으로 전원이 차단되고 코팅이 중지되며 배플이 닫힙니다

1.5.4

온도 제어 정확도

±1℃（RT~700℃）

1.5.5

두께 측정 정확도

보다 낫습니다±1Å;전원 연동 기능 포함

1.5.6

칩 내 필름 두께가 고르지 않음

≤5.0%(샘플 크기400mm×400mm그리고20nm~100nm범위 내의 박막 재료: 금, 은, 구리, 알루미늄을 포함하되 이에 국한되지 않음,C60、BCP、LiF2、MgF2및 기타 재료로 보스토토자가 지정한 재료로 검증하여야 함), 시험방법 : 필름의 유효면적 이내3×3배열9포인트 측정: 불균일=(최대 필름 두께-최소 필름 두께)/(최대 필름 두께+최소 필름 두께)*100%

1.5.7

칩간 필름 두께 불균일

≤5.0%(샘플 크기400mm×400mm그리고20nm~100nm범위 내의 박막 재료: 금, 은, 구리, 알루미늄을 포함하되 이에 국한되지 않음,C60、BCP、LiF2、MgF2및 기타 재료로 보스토토자가 지정한 재료로 검증하여야 함), 시험방법 : 필름의 유효면적 이내3×3배열9포인트 측정: 불균일=(최대 필름 두께-최소 필름 두께)/(최대 필름 두께+최소 필름 두께)*100%。

1.6

자동 코팅 시스템

켜지면 사용자가 설정한 가열, 냉각 및 증발 속도 매개변수에 따라 증발 물질이 설정된 속도에 따라 자동으로 가열 및 증발됩니다 설정된 두께에 도달하면 배플이 자동으로 닫히고 온도가 떨어집니다

1.7

수냉식 시스템

1.7.1

냉각기

온도 조절 범위:5℃~30℃

1.8

프로세스 지원

보스토토자 제공C60그리고BCP페로브스카이트 소자의 전자수송층을 증착하는 공정으로서, 보스토토자가 전자수송층을 제조하기 위해 이 공정을 사용하여 제조한 페로브스카이트 태양전지의 성능은 다른 박막층의 제조조건이 변경되지 않은 경우 스핀코팅법을 사용하여 보스토토자가 제조한 성능보다 저하되지 않음을 보장함PCBM그리고BCP전자 수송층으로서의 성능